低热阻导热凝胶帮助5G小基站散热

基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，霍尼韦尔导热材料具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

每个环节的热阻都相关，一定要同时降低各个环节热阻才能使系统热阻降低。所以霍尼韦尔推荐：导热垫片、导热相变材料及导热凝胶等均可以有效的降低界面热阻，具有传热效率高、结构紧凑、热阻小、传热快、传热量大的优点。

导热垫片霍尼韦尔TGP8000：是一款8W的材料，相对fujipoly 的PG80A和汉高贝格斯 TGP800VO 这2款8W导热垫片，霍尼韦尔的可靠性更高，热阻更低，能更好的填充热源和散

热片之间的空气间隙，它的柔性特征使其能够用于覆盖非常不规则的表面。

产品特性：

优异的热传导率；

低热阻，高柔软；

带自粘功能；

高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；

提供不同厚度硬度选择。    

单组份导热凝胶HT3500：是一种3.5W高导热、液态间隙填充材

料，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不规则的表面，满足自动化点胶生产。相对汉高GF3500，和fujipoly  SPG-30A这2款凝胶，可靠性更高。

产品特性：

更高导热系数；

柔软，与器件之间几乎零压力；

低热阻抗，长期可靠性；

可轻松用于点胶系统自动化操作；

     导热相变化材料：是一种不含硅油的相变化导热界面材料。在温度45℃，开始软化并流动，填充散热片和热源之间接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。  

霍尼韦尔的PTM7000-SP，比信越X-23-7783D, 道康宁陶氏的TC-5026这2款导热材料，可靠性更高，

      产品特性：

表面较柔软，高导热率；

良好电介质强度；

高压绝缘，低热阻；

抗撕裂，抗穿刺。