低邵氏硬度的TGP3500PT 导热垫片在WiFi路由器的应用

由于5G网络的铺开，使得WiFi技术在网络宽带、接入数量等方面不断改进。使得智能路由器在5G时代将有更重要的地位。

随着工作频率和强度的增加，同时也为了节省成本和空间，路由器的体积越来越小，而且都处于不间断的工作状态，其本身会不断发热，因此给Wifi路由器散热无疑变得非常重要。

在路由器做热设计时，通常WiFi芯片、DDR等发热量比较大，需要通过导热垫片传递到金属散热片上，需要选柔软可压缩、低应力的产品比如霍尼韦尔邵氏硬度低于5的TGP3500PT这款3.5W导热垫片，相对于莱尔德 T-PLI200（T-FLEX200系列）和固美丽mcs30这2款3W的垫片，可以达到更好的散热效果。

导热垫片能填充发热器件和散热片之间的空气间隙，它的柔软、弹性特征使其能够覆盖非常不规则的表面。其优异的效能使热量从发热器件传导到金属外壳上，从而能提高热源的效率和使用寿命。

霍尼韦尔邵氏硬度低于5的TGP3500PT产品特性：

》良好的热传导率

》带自粘性

》高可压缩性,柔软兼有弹性

》适合于在低压力应用环境

》可提供不同厚度选择